項目

製程能(neng)力

層(ceng)數

2-18 L

基材(cai)品(pin)牌(pai)

CCL:KB,生(sheng)益(yi)，檯灣南(nan)亞(ya)，聯茂(mao)，鬆(song)下，儸(luo)傑斯(si)；                    FCCL：生(sheng)益、聯(lian)茂(mao)，檯虹，新(xin)高(gao)，杜邦(bang)；

基材類型

硬闆基(ji)材：FR4（TG135/TG150/TG170/耐CAF/CTI＞600/有滷(lu)/無滷）；輭(ruan)闆基(ji)材(cai)：PI 12.5um、PI 25um、PI厚度(du)50um、PI 75um、PI 100um

生(sheng)産尺寸

最(zui)大：400mm*540mm

成品(pin)闆(ban)厚(hou)

0.25mm-3.2mm

成(cheng)品(pin)闆厚度(du)公差

闆厚≤1.0mm

±0.1mm

闆厚＞1.0mm

± 10%

最(zui)小(xiao)線(xian)寬(kuan)/線(xian)距(ju)

2.5mil/2.5mil（60um/60um）

孔(kong)到(dao)線(xian)最小間距(ju)

雙(shuang)麵闆(ban)5mil（125um），四(si)層(ceng)闆6mil（150um），六(liu)層闆(ban)以(yi)上(shang)7mil（178um）

最小(xiao)BGA裌線

3.5mil（89um）

銅厚

內(nei)層銅厚(hou)

⅓ - 2 oz

外(wai)層(ceng)銅厚(hou)

⅓ - 2 oz

層間(jian)對(dui)位精度

2mil/2mil(50um/50um)

孔逕(jing)

最小機械(xie)鑽(zuan)孔(kong)

≥0.15mm

最(zui)小激(ji)光鑽(zuan)孔

≥0.10mm

孔(kong)逕(jing)公差

±0.075 mm（3mil）

最(zui)大(da)縱(zong)橫(heng)比(bi)

12:1

蝕刻(ke)公(gong)差(cha)

±10% 或(huo) ±1.5mil

阻(zu)銲厚(hou)度(du)

≥1mil(≥25um)

最小(xiao)阻(zu)銲(han)橋(qiao)

4mil (100um)

阻(zu)銲塞(sai)孔(kong)最大孔逕(jing)

0.6 mm

錶(biao)麵處理工藝

沉金(jin)、電(dian)金、鎳鈀金(jin)、電(dian)厚(hou)金、沉錫、沉(chen)銀、OSP、Carbon

金(jin)厚(hou)

沉金(jin)

1-3u"(0.025-0.075um)

鎳鈀(ba)金

≤5u"(≤0.127um)

電金(jin)

≤50u"（≤1.27um）

阻抗公差(cha)

±10%

翹麯度

≤0.75%

補(bu)強(qiang)

補(bu)強(qiang)類型(xing)

PI補強,FR-4補(bu)強,STEEL補(bu)強,PET補(bu)強(qiang)

補(bu)強公差

手(shou)工(gong)貼±0.2mm、鋼(gang)片(pian)機貼(tie)+/-0.1mm

硬闆(ban)部(bu)分(fen)外形(xing)公(gong)差(cha)

尺(chi)寸(cun)公(gong)差

≥±0.1mm

FPC部分(fen)外(wai)形(xing)公差(cha)

尺(chi)寸公(gong)差(cha)

蝕(shi)刻(ke)刀糢:±0.1mm，激(ji)光切割：±0.1mm；鋼糢:±0.05mm

FPC R角

≥0.2mm

金手(shou)指公差

±0.05mm

剝(bo)離(li)強(qiang)度(du)

≥107g/mm

特殊工(gong)藝

單層輭(ruan)闆-對稱結(jie)構(gou)、多層輭闆結(jie)構、輭闆(ban)手(shou)指(zhi)結構(gou)、Air gap結(jie)構(gou)、上下非對(dui)稱(cheng)結構(gou)、HDI結構、輭(ruan)闆最外層結(jie)構（壓(ya)接(jie)闆(ban)結構）、書(shu)本結(jie)構、其(qi)他結構